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濕溫度對元器件的影響

更新時(shí)間:2021-08-20點(diǎn)擊次數(shù):2514
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   高溫對元器件的影響
   A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時(shí)產(chǎn)生大量的熱,如果沒有有效的措施及時(shí)把熱三走,就會(huì)使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶,這種結(jié)晶是直接影響計(jì)算機(jī)性能、工作特性和可靠性的重要因素。
   根據(jù)實(shí)驗(yàn)得知,室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃,其可靠性約下降25%。
   器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時(shí),就將引起計(jì)算機(jī)發(fā)生故障,當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時(shí),其穿透電流和電流倍數(shù)就會(huì)增大。

   B、電容器。溫度對電容器的影響主要是:使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大,降低其容量,縮短其使用壽命,改變電容器的介質(zhì)損耗,影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實(shí)驗(yàn)得知,在超過規(guī)定溫度工作時(shí),溫度每增加10℃,其使用時(shí)間下降50%。


C、記錄介質(zhì)。實(shí)驗(yàn)表明:當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時(shí),開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時(shí)則*損壞。對于磁介質(zhì)來說,隨著溫度的升高,磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達(dá)到某一個(gè)值時(shí),磁介質(zhì)丟失磁性,磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。


D、絕緣材料。由于高溫的影響,用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度變?nèi)?,印制板上的銅箔也會(huì)由于高溫的影響而使粘貼強(qiáng)度降低甚至剝落,高溫還會(huì)加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕,使接點(diǎn)的接觸電阻增加。


E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度最敏感的器件(設(shè)備),溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上,每上升10℃,壽命下降50%。
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